На фотографии, сделанной в Сеуле, Южная Корея, в четверг, 4 апреля 2024 года, компания Samsung Electronics Co. демонстрирует 12-слойные модули HBM3E, а также другие модули DDR.
5 минут чтения
Согласно данным исследовательской компании Counterpoint Research, цены на микросхемы DRAM и HBM достигли рекордных максимумов, увеличившись почти вдвое в первом квартале 2026 года по сравнению с предыдущим кварталом. Это вынуждает производителей электроники сокращать объем памяти в своих устройствах или сосредоточиться на производстве продукции премиум-класса.
Акции трех крупнейших мировых поставщиков микросхем памяти – SK Hynix, Samsung и Micron – в этом году достигли исторических максимумов, а их производственные мощности практически исчерпаны. Акции тайваньских конкурентов также резко выросли, и такие компании, как Nanya Technology Corporation, Winbond Electronics Corporation и Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC), пообещали увеличить производство.
Аналитики и руководители технологических компаний предупреждают, что дефицит памяти сохранится и в следующем году. В ходе телефонной конференции по итогам января генеральный директор Tesla Илон Маск заявил, что ограниченное предложение микросхем памяти может стать одной из самых больших проблем для будущего роста, и предложил компании инвестировать в собственные производственные мощности по выпуску микросхем, чтобы обеспечить поставки.
ИИ Посмотреть все темы Facebook Твитнуть Email Ссылка Темы Ссылка скопирована! Подписаться
