Компания Samsung Electronics заявила, что ее бизнес по контрактному производству планирует предложить клиентам единый центр, позволяющий быстрее производить свои чипы искусственного интеллекта (ИИ), интегрируя свои глобальные услуги по производству чипов памяти № 1, литейному производству и упаковке чипов, чтобы использовать бум искусственного интеллекта.
Благодаря тому, что клиенты работают с единым каналом связи, который одновременно управляет командами Samsung по производству чипов памяти, литейным производством и упаковкой чипов, время, необходимое для производства чипов искусственного интеллекта, обычно недели, сократилось примерно на 20%, сообщила компания Samsung в среду.
«Мы действительно живем в эпоху искусственного интеллекта, появление генеративного искусственного интеллекта полностью меняет технологический ландшафт», — сказал Сиюнг Чой, президент и генеральный менеджер литейного бизнеса, на мероприятии Samsung в Сан-Хосе, Калифорния.
По словам Чой, Samsung ожидает, что к 2028 году глобальная выручка индустрии чипов вырастет до $778 млрд, чему будет способствовать появление чипов искусственного интеллекта.
На брифинге для журналистов перед мероприятием исполнительный вице-президент по литейным продажам и маркетингу Марко Чисари заявил, что компания считает реалистичными прогнозы генерального директора OpenAI Сэма Альтмана о растущем спросе на чипы искусственного интеллекта.
Альтман сообщил руководству контрактного производителя микросхем TSMC, что он хочет построить примерно три дюжины новых заводов по производству микросхем, как ранее сообщало агентство Reuters.
Samsung — одна из немногих компаний, которая продает чипы памяти, предлагает литейные услуги и разрабатывает чипы под одной крышей. В прошлом такое сочетание часто работало против компании, поскольку некоторые клиенты нервничали, что ведение бизнеса с ее литейным производством может принести пользу Samsung как конкуренту в другой области.
Однако в условиях стремительного роста спроса на чипы искусственного интеллекта и необходимости высокой интеграции всех частей чипа для быстрого обучения или вывода огромных объемов данных при меньшем энергопотреблении компания Samsung считает, что ее подход «под ключ» станет преимуществом в будущем.
Южнокорейский технологический гигант также рекламировал свою передовую архитектуру чипа, известную как Gate All-around (GAA), тип транзисторной архитектуры, который помогает улучшить производительность чипа и снизить энергопотребление.
GAA считается важным для продолжения создания более мощных чипов для искусственного интеллекта, поскольку чипы становятся все тоньше и расширяют границы физики.
Хотя конкуренты, такие как глобальный литейный завод № 1 TSMC, также работают над чипами с использованием GAA, Samsung начала применять GAA раньше и заявила, что планирует массово производить свои 3-нанометровые чипы второго поколения с использованием GAA во второй половине этого года.
Samsung также объявила о своем новейшем 2-нанометровом процессе изготовления высокопроизводительных вычислительных чипов, в котором шины питания размещаются на задней стороне пластины для улучшения подачи энергии. Массовое производство намечено на 2027 год.
